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的前后端分为晶圆制造材料和封装材料,这两部分均在 2025 年实现了增长,其中晶圆制造材料营收同比提升 5.4% 至 458 亿美元;封装材料营收同比提升 9.3% 至 274 亿美元。▲ 图源:SEMISEMI 表示,晶圆制造材料中光罩、光刻胶及其辅助剂、湿式化学品的增幅均超过 10%,显示制程升级带动材料使用量提升;而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为突出,这是金价变动和先进基板需求持续扩大

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发布时间:06:40:21


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